Это актуально при том, что нет воздушной прослойки между атомом и корпусом. Берем наш девайс: от атома до стенок не менее 2 мм завоздушенного пространства. Далее - негерметичное отверстие вокруг входа атома в корпус + негерметичность всего девайса + теплопроводимость металлических корпусов большинства ОА +... Итог - хрен значительно СМОЖЕШЬ повысить температуру внутри корпуса (если только ОЧЕНЬ стараться).
Если уж на Е-Баке пластиковые колбы не прожигаются, то у металлических ОА нет шансов значительно влиять на температуру в данном корпусе.





, 5 минутный перекур на 8-9Вт греется не больше чем на Е-го, после 11Вт уже корпус нагревается, но несильно

чего то не хватает, а вот твоя идея интерес вызвала...
Буду дальше фотоvопить...

Я на пепелку Shultzz пищал... А щас я домашних своих забодал и до сюда добрался


